图文详情2024年5⽉7-9⽇，为期三天的第六届全球半导体产业与电⼦技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展⽰⾯积30000㎡，参展商达500家，吸引了 23000⼈次专业观众到场参观，同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。 作为⼀场⾼科技盛会，针对热⻔应⽤领域，向业界展⽰了半导体与电⼦⾏业发展新技术、新产品、新趋势，为推动半导体与电⼦信息产业未来发展 交上⼀份满意的答卷。 上届博览会以“新时代·创造“芯”未来”为主题，汇集集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电⼦ 智能制造、智慧⼯⼚、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加⼯、电⼦元器件、电⼦和化⼯材料、新型显⽰与智能终端等热⻔领域，为⼤家展⽰ 前沿的科技创新，倾⼒打造从上游基础电⼦元器件到下游产品应⽤端的全产业链阵容
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